IA - TECH : Vers les circuits intégrés 3D.

La société développement de circuits intégrés programmables ALTERA va utiliser le procédé de fabrication et d’assemblage CoWoS  (Chip-on-Wafer-on-Substrate ou Puce-sur-Tranche-sur-Substrat) du fondeur de silicium TSMC pour développer des composants 3D de nouvelle génération. Le principe est de disposer, dans un même circuit, de différentes technologies "empilées", pour répondre au mieux aux multiples besoins d’utilisation.
le but est de pouvoir différencier les applications grâce à la flexibilité, et, dans le même temps, maximiser les performances système, minimiser la consommation énergétique et réduire l’encombrement et donc le coût global.